近日，欧盟委员会宣布《芯片法案》正式生效，计划在2030年将欧盟在全球半导体市场的份额至少提升至20%。欧盟委员会发布公告称，该法案旨在促进欧洲半导体领域工业发展，促进相关技术领域的研究创新，吸引市场投资，为更好应对未来可能出现的芯片供应危机提前做好准备。

       然而从实际情况来看，“欧洲芯”的理想虽然“丰满”，但现实多少有些“骨感”，《芯片法案》的实施落地尚面临一系列挑战。

       今年7月份，欧盟《芯片法案》先后获得欧盟三大机构批准通过。此次欧盟《芯片法案》正式生效，标志着继美国后，欧盟也将以“举盟之力”加入半导体芯片产业的“抢滩登陆战”中。根据法案内容，欧盟将调动共计约430亿欧元的公共与私人投资确保这一芯片振兴战略得以实施。

       相较于美国的《芯片与科学法案》，欧盟的《芯片法案》直指芯片供应安全问题，更加强调欧盟成员国内部的协作分工，体现出了“抱团取暖”的政策考虑基调。结合欧盟机构及主要成员国披露的相关文件，法国与德国两大欧盟巨头预计将成为推动《芯片法案》实施的重要“发动机”。上述两国不仅可以为法案实施引入相当体量的投资与国家补贴支持，更是在相关技术储备领域走在欧盟各国前列。

       作为欧洲战略自主设想的重要一环，欧盟《芯片法案》得到业界高度关注。究其原因，除《芯片法案》本身体现的宏大政策性构想外，欧盟委员会同期发布的《欧盟芯片倡议》也较为清晰地描述了欧盟未来在半导体芯片领域的具体发展举措：一是建立一个能为全欧盟提供支持服务的云开放平台，旨在促进芯片用户和芯片产业链关键厂商之间的沟通协调，目的是让欧洲的芯片设计更加符合市场需求；二是建立试点生产线，包括研发测试具有高度战略敏感性的部分前沿芯片，包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术；三是着眼发展量子芯片技术，并将为此建立量子芯片设计室与实验室，以及开发与之匹配的全新测试设备；四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支持中心，相当于建立了一个欧盟官方芯片技术客服；五是设立欧盟芯片基金，希望用金融市场力量支持半导体领域发展，促进半导体产业链相关企业便利投融资行为，确保《芯片法案》中计划的资金能顺利流向相关初创及中小企业。