岛内网络论坛PTT上11日一则话题引起不少讨论——有一名网民提问，“现在台积电领先大陆几年”。他称，以前看到新闻说“不用怕，至少领先大陆20年”，然而前年说是5年，现在又说是3年，“不说超车，有没有可能追上？”一时间，评论里给出各种回答。事实上，两岸芯片技术差距有多大，一直是岛内关注的话题。
关于两岸芯片技术发展的差距，岛内专家与媒体一直颇为关注。台湾联合新闻网去年6月援引紫光集团前高级副总裁、前日本尔必达社长坂本幸雄的话称，大陆占世界半导体生产的比重为15%，但其中英特尔等外资企业占60%，中企的比重仅40%，而大陆半导体产业当前的要务是研发，但肩负半导体产业发展者主要出自台湾。他认为，在DRAM领域处于大陆顶尖水平的长鑫存储，与三星电子相比落后四代左右；在运算用逻辑芯片领域，顶尖的中芯国际最好的产品也只是14纳米，这已是七八年前的技术，而台积电正在开发2纳米的产品。另据BusinessKorea报道，韩国进出口银行旗下海外经济研究院（OERI）当时预估，大陆在DRAM和NAND闪存方面与韩国的技术落差分别达5年和2年。
今年5月，台湾“中央社”提到，台积电3纳米芯片去年量产，2纳米预计2025年量产，会领先全世界。台湾中时电子报8月称，除了荷兰之外，日本和台湾也面临来自美国的要求，削减与大陆芯片贸易的压力。而这样的禁令将严重影响大陆供货商，因为大陆光刻机产品与国外最好的光刻机之间存在十多年的差距。文章同时提到，上海微电子设备已经完善28纳米深紫外光刻机，预计于今年年底开始使用该技术生产芯片。华为还申请了极紫外光刻专利，该方法用于制造世界上最先进的芯片。
台积电创办人张忠谋认为，在芯片制造技术方面，大陆起码落后台湾5-6年。不过，台“风传媒”发表过一篇题为“台湾半导体优势还能撑多久”的文章称，相较于大陆与韩国政府不断公开宣示扶植自家半导体厂商的决心，台当局这几年的半导体产业政策走的却是“佛系”风格。在这种环境下，台湾半导体业者还能否维持竞争力，业界早有警觉。台湾《工商时报》10月10日报道称，曾有学者表示，大陆半导体技术还要5到10年时间才能赶上海外对手，但近日华为推出的Mate 60 Pro旗舰手机内含7纳米制程的先进芯片，已令欧美更加不安。
